2030 年までの組み込みダイ パッケージング技術市場: 新たなトレンドとイノベーション

導入
グローバルな埋め込みダイパッケージング技術市場は、小型化された電子機器の需要増加、回路性能の向上、次世代パッケージングソリューションへの関心の高まりにより、著しい成長を遂げています。本レポートでは、2023年から2030年までの市場動向、セグメンテーション、地域別の洞察、主要プレイヤー、将来の予測について詳しく解説します。

埋め込みダイパッケージング技術市場の概要
埋め込みダイパッケージング技術は、半導体ダイを基板に直接組み込むことで、電気的性能、熱効率、機械的安定性を向上させる3D互換のパッケージング手法です。市場調査によると、この分野は2023年から2030年にかけて年間平均成長率（CAGR）17.5％で拡大し、消費者向け電子機器、通信、自動車、医療産業からの貢献が大きいと予測されています。

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埋め込みダイパッケージング技術市場の主要な推進要因:

• 小型電子機器の需要増加: スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoT機器が採用を牽引。
• 電気的および熱的性能の向上: 従来のパッケージングに比べ、電力効率と信頼性が向上。
• 5GとAIアプリケーションの増加: 5GインフラやAI駆動デバイスの展開が拡大。
• 政府による半導体技術への投資: 特にアジア太平洋地域の国々が半導体研究開発に注力。

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埋め込みダイパッケージング技術市場のセグメンテーション
プラットフォーム別

1. ICパッケージ基板内埋め込みダイ（2021年時点で最大セグメント）
2. リジッドボード内埋め込みダイ
3. フレキシブルボード内埋め込みダイ（フレキシブルエレクトロニクスの進展により最速成長セグメント）

産業別

• 消費者向け電子機器: スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスが需要を牽引。
• IT・通信: 5GインフラやAI駆動アプリケーションで重要な役割。
• 自動車: 先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）での採用が進む。
• 医療: 医療用インプラントや遠隔モニタリングデバイスに活用。
• その他: 防衛、航空宇宙、産業自動化分野。

埋め込みダイパッケージング技術市場の地域別分析
北米

• 米国が半導体産業の強さと高い研究開発投資によりリード。
• 自動運転車や防衛分野での採用が増加。

アジア太平洋（APAC）

• 中国、日本、韓国、台湾に半導体大手が集中し、最大かつ最速成長市場。
• 中国政府の半導体製造支援政策が市場を後押し。

欧州

• ドイツ、フランス、英国で自動車および産業用途への投資が活発。

南米、中東・アフリカ（MEA）

• 通信および自動車分野での採用が増加し、ブラジルとUAEが市場ポテンシャルを発揮。

競争環境
埋め込みダイパッケージング技術市場は競争が激しく、主要プレイヤーは研究開発、戦略的提携、製品革新に注力しています。

主要プレイヤー:

• アムコア・テクノロジー社
• ASEグループ
• フジクラ
• ゼネラル・エレクトリック
• マイクロセミ
• シュヴァイツァー・エレクトロニクスAG
• 台湾積体電路製造（TSMC）
• AT&Sグループ
• インフィニオン・テクノロジーズAG
• TDK株式会社

将来の埋め込みダイパッケージング技術市場のトレンド

• AIと5Gとの統合: AI搭載チップや5Gネットワークコンポーネントが需要を牽引。
• 先進材料とプロセスの採用: 有機基板やファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）の導入。
• 半導体工場への投資増加: 政府および民間企業による製造能力拡大。
• サステナビリティへの取り組み: 環境に優しい材料と省エネ生産プロセスへの移行。

結論
埋め込みダイパッケージング技術市場は、半導体産業に革命をもたらし、電気的性能の向上、コンパクトな設計、コスト効率の良いソリューションを提供します。消費者向け電子機器、通信、自動車分野からの需要増加により、市場は急成長が見込まれます。業界リーダーは、新たな機会を活用するため、革新、戦略的協力、サステナビリティに焦点を当てる必要があります。

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